FLUX RELIFE RL-428-OR 100 g Sans halogène Bonne activité Viscosité Résistance d’isolation

د.ج 2500

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Description

🔬 Détail technique supplémentaire :

Le RL-428-OR contient une résine hautement raffinée, ce qui réduit considérablement les résidus visibles après soudure. Cela améliore non seulement l’esthétique mais surtout la fiabilité électrique à long terme, notamment pour les circuits sensibles comme les BGA, CPU, GPU, et NAND.

🧪 Propriété 📌 Description
🧴 Format Gel / pâte – pot de 100 g
🌿 Sans halogène ✔ Oui — non corrosif, respectueux de l’environnement
Activité Haute — nettoie bien les oxydes, facilite la mouillabilité
🧈 Viscosité Élevée — pâte épaisse, facile à poser
🌊 Fluidité Uniforme, ne coule pas excessivement
🔌 Résistance d’isolation Très haute — évite les fuites électriques après soudure
🧼 Nettoyage No-clean — pas besoin de nettoyage post-soudure
🛠️ Applications BGA, CPU, GPU, cartes mères, SMD, rework avancé
🌡️ Température d’activation Environ 180–220 °C, compatible avec station à air chaud ou fer à souder
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