Le RL‑223‑OR est une pâte de flux haute performance, sans plomb et no‑clean, conçue pour le soudage précis de BGA, PGA, SMD, cartes mères de smartphones, CPU et autres composants électroniques délicats. fmtonlinestore.com+14gsmserver.com+14katemedia.pl+14

📋 Tableau des caractéristiques techniques

🧭 Propriété	📌 Valeur / Description
🧴 Forme & poids	Gel‑pâte épaisse, pot de 100 g
🌍 Composition	Sans plomb, sans halogène (lead‑free, no‑clean), conforme RoHS
⚡ Activité flux	Haute — mouillage rapide, élimine efficacement les oxydes
🧈 Viscosité	Élevée — pâte stable, facile à déposer sans couler
🌊 Fluidité	Uniforme, sans écoulement excessif
💨 Émissions de fumée	Faible — idéale pour des espaces peu ventilés
🧼 Nettoyage post‑soudure	No‑clean — aucun résidu corrosif ou conducteur
🛠️ Applications adaptées	Reballing BGA/PGA, SMD, cartes mères de smartphones, CPU, GPU
🔌 Isolation électrique	Haute résistance — pas de fuites après soudure
🇯🇵 Résine	Importée du Japon, pure, sans impuretés
💵 Qualité & sécurité	Contrôle qualité rigoureux, inspection produit

✅ Pourquoi choisir le RL‑223‑OR ?

Haute performance : excellente mouillabilité et isolation électrique.
Ergonomie : pâte visqueuse, application précise et propre.
Sécurité : formulation sans plomb, faible fumée, aucun nettoyage requis.

RL-223-OR Flux en Bote de 100g RELIFE CELM – Image 1

RL-223-OR Flux en Bote de 100g RELIFE CELM – Image 2

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RL-223-OR Flux en Bote de 100g RELIFE CELM

Name: RL-223-OR Flux en Bote de 100g RELIFE CELM
SKU: 37764
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Catégorie : Accessoires de soudage

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Description

🧭 Propriété	📌 Valeur / Description
🧴 Forme & poids	Gel‑pâte épaisse, pot de 100 g
🌍 Composition	Sans plomb, sans halogène (lead‑free, no‑clean), conforme RoHS
⚡ Activité flux	Haute — mouillage rapide, élimine efficacement les oxydes
🧈 Viscosité	Élevée — pâte stable, facile à déposer sans couler
🌊 Fluidité	Uniforme, sans écoulement excessif
💨 Émissions de fumée	Faible — idéale pour des espaces peu ventilés
🧼 Nettoyage post‑soudure	No‑clean — aucun résidu corrosif ou conducteur
🛠️ Applications adaptées	Reballing BGA/PGA, SMD, cartes mères de smartphones, CPU, GPU
🔌 Isolation électrique	Haute résistance — pas de fuites après soudure
🇯🇵 Résine	Importée du Japon, pure, sans impuretés
💵 Qualité & sécurité	Contrôle qualité rigoureux, inspection produit