📌 Présentation du Produit

Le Mastergo MG559 🧪 est une pâte de flux de soudure haute performance (NC-559-ASM) conditionnée en seringue pratique de 10 cc 💉 avec poussoir et embouts de précision. Sa formule de qualité industrielle facilite grandement la fusion de l’étain, réduit la tension superficielle et empêche l’oxydation lors du soudage et du dessoudage.

Idéal pour la réparation d’électronique de haute précision, le rebillage BGA, et la micro-soudure SMD 💻📱, il laisse un résidu transparent et non corrosif.

🎨 Caractéristiques Principales

🔴 Format & Ergonomie

💉 Contenance : Seringue de 10 cc (10 ml) pour un dosage précis sans gaspillage.
🛠️ Accessoires inclus : Livré avec son poussoir de distribution et 2 aiguilles métalliques de précision.
🔵 Ergonomie renforcée : Base dotée d’une collerette de maintien et capuchon de protection hermétique.

🟡 Propriétés & Performance Industrielle

🔥 Excellente mouillabilité : Améliore la fluidité de l’étain et assure une répartition rapide de la chaleur.
🛡️ Haute protection antioxydante : Empêche l’oxydation des pistes en cuivre et des composants pendant la chauffe.
💨 Faible émission de fumée : Confort de travail supérieur et réduction des odeurs lors du chauffage à l’air chaud ou au fer.
🧼 Formule No-Clean (NC-559) : Résidus transparents, non conducteurs et non corrosifs post-soudure.

🟢 Applications Recommandées

💻 Micro-soudure & Réparation : Cartes mères de smartphones 📱, ordinateurs portable 🖥️, consoles 🎮 et circuits imprimés (PCB).
⚡ Assemblage BGA / SMD : Reballing de puces, remplacement d’IC, et réparation de composants CMS/SMD.
🎯 Maintien des composants : Excellente adhérence initiale pour fixer les puces et billes de soudure avant refusion.

🔵 Spécifications Techniques