Etain Pates a Souder RELIFE SP-X / SP-50

🧪 Pâtes à Souder RELIFE SP-X vs SP-50

🔧 Pâte à souder professionnelle sans plomb pour travaux de précision

Les pâtes RELIFE SP-X et SP-50 sont conçues pour offrir une excellente qualité de soudure, une faible émission de fumée, une conductivité fiable et un nettoyage facile. Elles sont particulièrement adaptées à la micro-soudure, réparation de circuits SMD, et aux interventions sur cartes mères de téléphones, tablettes, PC, etc.

📐 Caractéristiques Techniques

🧴 Modèle	🔹 RELIFE SP-X	🔸 RELIFE SP-50
⚗️ Composition	Sans plomb (No Pb), haute pureté	Sans plomb (No Pb), type pâte épaisse
🌡️ Temp. de fusion	~138 °C (alliage basse température)	~183 °C (alliage classique Sn63/Pb37)
🧲 Conductivité	Très élevée	Haute
💨 Fumée	Faible fumée	Faible à moyenne
🧼 Résidus	Résidus faciles à nettoyer (flux actif)	Peu de résidus, nettoyage conseillé
🧰 Utilisation	BGA, CPU, SMD, réparation fine	CMS, circuits imprimés standards
📦 Poids	10 g	10 g / 50 g

🛠️ Applications

🔧 RELIFE SP-X :
✅ Idéale pour réparations de précision : CPU, GPU, circuits iPhone, etc.
✅ Micro-soudure, rebillage BGA, soudure basse température.
🔧 RELIFE SP-50 :
✅ Convient pour l’assemblage classique de composants CMS,
✅ Idéale pour l’entretien courant et la réparation de cartes électroniques grand public.

✅ Avantages

✔️ SP-X	✔️ SP-50
Faible température de fusion = moins de stress thermique	Bonne soudabilité à température standard
Moins de risque de délaminage PCB	Épaisseur adaptée aux réparations manuelles
Excellente mouillabilité et capillarité	Polyvalente pour toutes les soudures CMS

📌 Conclusion

🔹 SP-X est la meilleure option pour les soudeurs de précision, idéale en réparation iPhone ou rework BGA.
🔸 SP-50 reste une valeur sûre pour les interventions standards et durables, compatible avec la plupart des stations de soudure.

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Etain Pates a Souder RELIFE SP-X / SP-50

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Plage de prix : د.ج 1500 à د.ج 1850

MATERIEL DE SOUDAGE

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UGS : ND Catégorie : Accessoires de soudage

Description

🧴 Modèle	🔹 RELIFE SP-X	🔸 RELIFE SP-50
⚗️ Composition	Sans plomb (No Pb), haute pureté	Sans plomb (No Pb), type pâte épaisse
🌡️ Temp. de fusion	~138 °C (alliage basse température)	~183 °C (alliage classique Sn63/Pb37)
🧲 Conductivité	Très élevée	Haute
💨 Fumée	Faible fumée	Faible à moyenne
🧼 Résidus	Résidus faciles à nettoyer (flux actif)	Peu de résidus, nettoyage conseillé
🧰 Utilisation	BGA, CPU, SMD, réparation fine	CMS, circuits imprimés standards
📦 Poids	10 g	10 g / 50 g

✔️ SP-X	✔️ SP-50
Faible température de fusion = moins de stress thermique	Bonne soudabilité à température standard
Moins de risque de délaminage PCB	Épaisseur adaptée aux réparations manuelles
Excellente mouillabilité et capillarité	Polyvalente pour toutes les soudures CMS

Informations complémentaires

MATERIEL DE SOUDAGE	SP-50 , SP-X

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